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上海第二工业大学与微世联手打造“集成电路封装与热管理”微专业

在芯片制程逼近物理极限的今天，先进封装与热管理技术已成为突破算力瓶颈、解决“卡脖子”难题的关键战场。面对产业对复合型人才的迫切需求，上海第二工业大学集成电路学院与我司联手，正式推出“集成电路封装与热管理”微专业。

【微世·Family】聚力同行，Fun肆嗨！

六月的风，带着初夏的温热。奔赴一场绿意盎然的户外之约。6月6日，微世的小伙伴们，暂时放下KPI，奔赴一场集烟火气与仪式感于一体的「烧烤、运动会、生日趴」。

“微世半导体基金”捐赠签约仪式举行

微世半导体与上海二工大签署基金捐赠及研究生住企联合培养协议，探索产教融合新路径，助力集成电路人才培养。

海外客户到访微世，共探合作新途

3月24日上午，海外客户一行到访我司进行考察交流。双方就深化合作、拓展业务协同等方向开展了务实交流，为未来携手共赢奠定了坚实基础。

上海第二工业大学集成电路学院专家莅临微世考察指导

为促进集成电路产业创新发展，打通高校科研资源与企业技术需求之间的对接通道，破解“卡脖子”难题。1月22日上午，上海第二工业大学集成电路学院专家莅临我司考察指导，共商校企合作新模式，为国产替代寻找切实路径。

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