10月13日，我司携多款自主研发的新设备亮相2026国芯展，集中展示了晶圆加工、芯片制造及先进封装等环节的核心设备与工艺方案。

华虹集团原董事长张素心、上海第二工业大学校长谢华清、集成电路学院党委书记陈勇先后致辞，并与微世半导体董事长丁波进行深度交流，对我司在产教融合创新方面的持续投入与务实成效表示高度赞赏。

本次博览会我司展台重点呈现了半导体产品矩阵，包括CVD系列薄膜制备系列、自动化制备系列、Strip去胶制备系列、特气制备系列及电子器件等新产品亮相，其中核心产品立式CVD、卧式CVD、PECVD等新型薄膜制备，受到广泛关注，展示在半导体、集成电路、硅基微型显示等领域的深度应用。

展会上，微世团队全天候轮番上阵，与客户共探行业痛点，就公司介绍、产品优势、应用领域对客户进行全面讲解，精准提供产品解决方案，沟通成果丰硕！充分体现出公司以客户需求为本，为客户提供创新性产品、定制化应用解决方案和个性化服务的企业宗旨。