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【直击现场】微世携前沿设备方案亮相慕尼黑电子展

2026年7月1日至3日,2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。我司携半导体设备新品亮相展会,集中展示了晶圆加工、芯片制造及先进封装等环节的核心设备与工艺方案。本次博览会我司展台重点呈现了半导体产品矩阵,包括CVD系列薄膜制备、自动化系列制备、Strip去胶设备系列、特气系列制备及电子器件等新产品亮相,其中核心产品立式CVD、卧式CVD、PECVD等新型薄膜制备设备,受到广泛关注,展示其在半导体、集成电路、硅基微型显示等领域的深度应用。

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展会现场,微世团队全天候轮番驻守,与客户深入探讨行业核心痛点,围绕企业概况、产品竞争优势及多元应用场景进行系统化讲解,精准提供针对性产品解决方案,沟通成果斐然!充分彰显了公司坚持以客户需求为导向,致力于提供创新性产品、定制化应用方案与精细化服务的企业使命。

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