首页 企业新闻 在芯片制程逼近物理极限的今天，先进封装与热管理技术已成为突破算力瓶颈、解决“卡脖子”难题的关键战场。面对产业对复合型人才的迫切需求，上海第二工业大学集成电路学院与我司联手，正式推出“集成电路封装与热管理”微专业。该微专业紧密对接国家战略需求，重点围绕封装技术与热管理两大核心方向，系统开设《集成电路导论》《电子器件散热技术》《集成电路热设计与仿真》《电子封装材料与工艺》等五门交叉融合课程，构建起覆盖理论与应用、设计与仿真的完整课程体系。
上海第二工业大学与我司深度协同，以“倒金字塔”模式打通通用人才向集成电路领域的转化通道。我司借此构建人才供应链，将企业真实项目与先进设备融入课堂，学生亦深入产线直面实战，实现人才培养与产业需求无缝对接。
