全自动去边清洗机

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全自动去边清洗机

技术参数：

晶圆尺寸：6-8英寸

去边精准度：0.6mm

标准配置：按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行

适用领域：硅、碳化硅等半导体材料的单片腐蚀、清洗、刷洗工艺


设备特点：

两套机械吸盘自动上下料

由机器人把硅片从上料端运到下吸盘，自动对位人机界面

控制部分采用进口品牌PLC和HMI

所有可能与酸雾接触的电器及线路均经PFA防腐隔绝处理

机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧




  • 规格参数
  • 规格书信息
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021-57156332

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