首页 全自动单片清洗机 
晶圆尺寸：4-12英寸
适用工艺：可使用衬底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工艺
标准配置：按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行
适用领域：硅、碳化硅等半导体材料的单片腐蚀、清洗、刷洗工艺
可以实现药液（酸/碱/有机）的排废分离，无药液的交叉感染
高性能FFU，配合可调节高度的CUP
工艺腔体经过优化设计，严格控制wafer表面工艺区域的动态环境
全自动运行方式，更有效提高效率降低成本
采用进口板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏，对操作员有安全保护
