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【直击现场】微世携前沿设备方案亮相慕尼黑电子展

2026年7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。我司携半导体设备新品亮相展会，集中展示了晶圆加工、芯片制造及先进封装等环节的核心设备与工艺方案。

上海第二工业大学与微世联手打造“集成电路封装与热管理”微专业

在芯片制程逼近物理极限的今天，先进封装与热管理技术已成为突破算力瓶颈、解决“卡脖子”难题的关键战场。面对产业对复合型人才的迫切需求，上海第二工业大学集成电路学院与我司联手，正式推出“集成电路封装与热管理”微专业。

微世半导体邀您共赴2026上海慕尼黑电子展

展会地点：上海新国际博览中心展览时间：2026.7.1-7.3

【微世·Family】聚力同行，Fun肆嗨！

六月的风，带着初夏的温热。奔赴一场绿意盎然的户外之约。6月6日，微世的小伙伴们，暂时放下KPI，奔赴一场集烟火气与仪式感于一体的「烧烤、运动会、生日趴」。

微世携新设备亮相各大展会，创新科技引领行业新风向

近期，微世携多款全新智能设备连续亮相国内多个行业展会，从重庆到武汉，从国防科技展到国际化合物半导体博览会，微世的展台成为众多观众和专业买家驻足关注的焦点。

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