AP1100系列

特点：

• 单级

• SS 316LVAR二次重熔或超级合金结构

• 表面粗糙度 最大15 Ra/平均10 Ra(提供最大10、7和5 Ra选项)

• 工艺流中仅有一个非金属密封件(PCTFE)

• 用于高纯度半导体应用的清洁、组装和封装

• 流量至500标准立方厘米每分钟

• 真空度:入口至300psig(21bar)，出口从100托降至10psig(0.7bar）

AP1500系列

特点：

• 单级

• SS 316LVAR二次重熔或超级合金结构

• 清洁、组装并封装，适用于高纯度半导体应用

• 表面粗糙度:最大15 Ra/平均10 Ra(提供10、7和5 Ra三种选项)

• 真空至3,500 psig(241bar)入口，高压选项可达4,500 psig(310 bar)

• 流量标准至30slpm(lscfm)，HF选项可达120slpm(4scfm)