RG1系列

特点：

• 专为过程气体柜设计，适用于气体公司、设备制造商和半导体制造商

• 在工艺工具附近或其附近，可精确控制气体压力，流量最高可达250SLPM(入口压力300 PSIG)

• 所有内表面均以10Ra或5Ra完成处理，确保极低颗粒物生成与附着

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class 100洁净室完成

RG2系列

特点：

• 专为点用高流量设计，适用于气体公司、设备制造商和半导体制造商的工艺气体柜

• RG2可精确控制工具附近或其附近的工艺气体压力，流量最高可达600 SLPM(入口压力300 PSIG)

• 所有内表面均以10Ra或5Ra粗糙度处理，确保最小颗粒生成和附着

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

RG1A系列

特点：

• 专为点用中等流量设计，适用于气体公司、设备制造商和半导体制造商的工艺气柜

• 所有内表面均以10Ra或5Ra处理，确保最小颗粒生成和捕集

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

RG2A系列

特点：

• 专为点用高流量设计，用于气体公司、设备制造商和半导体制造商的工艺气柜

• 所有内表面均以10Ra或5Ra处理，确保最小颗粒生成和附着

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class10洁净室完成

RG3系列

特点：

• 内部无弹簧且增加的内网设计旨在最小化颗粒滞留区域

• 专为使用点中等流量设计，适用于气体公司、设备制造商和半导体制造商的工艺气体柜

• 所有内表面均以10Ra或5Ra标准处理，确保最小颗粒生成和捕获
  

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

RG4系列

特点：

• 内部无弹簧且增加的内部网状结构设计旨在最小化颗粒滞留区域

• 专为现场中等流量设计，适用于气体公司、设备制造商和半导体制造商的工艺气柜

• 所有内表面均以10Ra或5Ra处理，确保最小颗粒生成和捕获

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

BRG3系列

特点：

• 紧凑尺寸

• 高性能，低滞后

• 所有内表面均以10Ra或5Ra处理，确保最小颗粒生成和附着

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

MRG3系列

特点：

• 紧凑尺寸

• 高性能，低滞后

• 所有内表面均以10Ra或5Ra处理，确保最小颗粒生成和附着

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

MRG4/5系列

特点：

• 紧凑尺寸

• 高性能，低滞后

• 所有内表面均以10Ra或5Ra处理，确保最小颗粒生成和附着

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

MRG7系列

特点：

• 紧凑尺寸

• 高性能，低滞后

• 所有内表面均以10Ra或5Ra处理，确保最小颗粒生成和附着

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class100洁净室完成

• 无弹簧或螺纹暴露在湿区

HFRG系列

特点：

• 一种用于控制高纯度、腐蚀性、有毒、易燃和惰性气体在高压低流量条件下的调节器

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class 100洁净室完成

HFRG2系列

特点：

• 一种用于控制高纯度、腐蚀性、有毒、易燃和惰性气体在高压低流量条件下的调节器

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class 100洁净室完成

HFRG3系列

特点：

• 一种用于控制高纯度、腐蚀性、有毒、易燃和惰性气体在高压低流量条件下的调节器

• 金属对金属隔膜密封提供增强的防漏完整性

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class 100洁净室完成

HFRG4系列

特点：

• 一种用于控制高纯度、腐蚀性、有毒、易燃和惰性气体在高压低流量条件下的调节器

• 每一步组装、焊接、测试和最终清洁均在Class 100洁净室完成

• 低泄漏和高流量