三星电子美国泰勒晶圆厂将于2026年3月启动EUV光刻机测试，加速2nm GAA工艺部署，目标2026年下半年投产，随后陆续引进刻蚀、沉积等设备，计划今年下半年投产。追赶台积电先进制程领先地位。

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