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| 新型半导体材料,重要进展! |
| 发布日期:2026-01-15 |
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据新华社,记者从中国科学技术大学获悉,中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员,在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中,实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑,为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。
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